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半导体协会赵建忠中国必将造出杀手级数字模

2019.12.14 来源: 浏览:0次

  应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。

  迄今为止,我国定位不明确,没有摆脱粗放式的跟踪发展模式,从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时,IT和IC两大产业供需间关联度小,缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。

  为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者,我们认为,在2020年前,我国产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。

  首先,基于目前我国集成电路产业基础,要想在2020年集成电路技术全面达到16nm~10nm工艺水平,甚至接近硅极限的7nm的世界顶级先进技术水平,以及达到英特尔、台积电、高通等的先进设计和半导体制程技术水平和经济规模,即使有强大的国家意志支持并提供良好的融资环境,也是不现实和难以实现的。

  其次,数字模拟混合工艺需求仍强劲。我国虽在数字逻辑集成电路工艺技术方面落后于世界先进水平,但是在数字模拟混合工艺技术上已踏入了世界先进水平。今后7年,和智能电的高压CMOS技术、新型显示及半导体照明等控制技术、等的MEMS技术及其存储控制技术,以及多媒体等应用处理器技术,将会结合基于TSV的 D/2.5D半导体技术,继续采用180nm~55nm的、16位/ 2位CPU/-IP等适用技术。

  最后,我国包括通信、多媒体、信息家电和新型显示在内的IT制造业,形成了覆盖芯片与终端、络建设与运营等各个环节的完整产业链。2012年华为公司销售收入达2202亿元(增长8%)、净利润154亿元(增长 %),首次跃升到全球榜首位置,预计201 年仍将保持10%以上的增长。华为已成为引领全球通信业发展的一支重要力量,在国际通信市场正掌握越来越多的话语权。

  基于此,如果在通信、多媒体、信息家电、新型显示和汽车电子乃至日益兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市等领域,更好地凭借国家的01、02和0 等 核高基 重大专项和各级政府设立的重点工程,集聚国内两大产业 产学研用 的专家智慧,共同规划、制定和部署具有中国特色、世界最先进的数字模拟混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线图,必将创造出新的 杀手级 的数字模拟混合电路,也必将在世界集成电路产业占有一席之地。

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